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Produkte |
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| Geringer Halbleitertechnik, ein führender Hersteller von innovativen Produktionsanlagen für die weltweite Halbleiterindustrie, konzentriert sich auf vier Geschäftsfelder: |
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Models |
Multi-Chip Die Bonder |
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| Geringer bietet eine breite Palette von flexiblen, vollautomatischen, hochpräzisen Die Bondern mit großem Arbeitsbereich für die komplexesten Anwendungen für die Bereiche Multi-Chip-Modul-Produktion, RFIC-, Laser-Module, SAW-Filtern, MEMS, Sensoren, Flip Chip, COB, Stacked Dice, etc., für die Automobilindustrie, Medizintechnik, Luft-und Raumfahrttechnik sowie optoelektronische Module. |
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Mikromontage |
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Zusätzlich zu Die-Bondern entwickelt und fertigt Geringer Halbleitertechnik auch automatische hochpräzise Mikromontage-Anlagen für Laser- und optoelektronische Module mit einer Genauigkeit besser als 1 µm. |
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Front-End-Systeme |
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| Geringer Halbleitertechnik bietet eine breites Produktspektrum von Anlagne zur Wafer-Bearbeitung: Manuelle Systeme, Halb- und Vollautomaten. |
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Backend-Systeme |
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| Die Backend-Systeme der Geringer Halbleitertechnik sind entwickelt um Halbleiter- und optoeletronische Bauelemente mit hoher Geschwindigkeit und bisher unerreichter Genauigkeit zu testen, sortieren, klassifizieren und aufzugurten. Die Systeme sind als integrierte Backend- und als Stand-Alone-Systeme erhältlich. |
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Spezial Equipment |
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| Coming soon. |
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