Über uns
Geschichte
Chronik
Produkte
Frontend
Wafer Processing and Sorting
Wafer Beschichten
Wafer Laminieren
Frame Mounter
Wafer Abziehen
Wafer Expandieren
Backend
Testhandler
Gurter- und Taping-systeme
Laserdeflashing Maschinen
Reel to Reel Verkettungen
Mikromontage
Universalbonder
FA-OPUF
LJA
DBA
SA-OPUF
Sonderequipment
Service
Qualität
Kontakt
Anfahrt
Referenzen
Kooperationen
Sonderequipment
Doppel-Löt-Bonder für Chip-Sensoren
Einfach-Löt-Bonder für Chip-Sensoren
Inspektionseinheit
Taping Unit
Handling von Green-Tapes
Brechen von Keramiksubstraten
Die-Bonder für Exoten-Bauteile
Moldinspektions- und Singulationsmaschine
_
© 2009, by Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG. All rights reserved.