UNTERNEHMEN
CHRONIK
REFERENZEN
KOOPERATIONEN
QUALITÄT
PRODUKTE
A-SERIE DIE BONDER
FRONTEND
BACKEND
MIKROMONTAGE
VERTRETUNGEN
AKTUELLES
KARRIERE
KONTAKT
ANFAHRT
home
|
Impressum
|
English
Sonderequipment
Doppel-Löt-Bonder für Chip-Sensoren
Einfach-Löt-Bonder für Chip-Sensoren
Inspektionseinheit
Taping Unit
Handling von Green-Tapes
Brechen von Keramiksubstraten
Die-Bonder für Exoten-Bauteile
Moldinspektions- und Singulationsmaschine
_
© 2011, by Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG. All rights reserved.