Sonderequipment

 

 

 

 
Doppel-Löt-Bonder für Chip-Sensoren
 
 
Einfach-Löt-Bonder für Chip-Sensoren
 
 

 
Inspektionseinheit
 

 
Taping Unit
 
 
 
Handling von Green-Tapes
 
Brechen von Keramiksubstraten
 
 
Die-Bonder für Exoten-Bauteile
 
Moldinspektions- und Singulationsmaschine
 
_

 

© 2009, by Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG. All rights reserved.