Microassembly

LJA

Bonden von Chip-Linsen mit aktiver Justage

 

  • Schwenkbarer Bond- und Justage-Arm mit patentierter Positioniertechnologie
  • Endablagengenauigkeit bis zu ± 1µm
  • Aktive und passive Justage von Chip-Linsen zu bestromten Laserdioden (Wellenlängen bis zu 1550nm)
  • Automatische Zuordnung von Chip-Linsen zum Laser
  • Mikrokontaktiereinheit zur Laser- Bestromung
  • Schnelles und bauteilschonendes Laserlöten
  • Fokus- und Schielwinkelmessung
  • Bonden von Wafer zu Wafer oder Wafer zu Leadframe
  • kurze Taktzeiten 
  • Für die LJA Mikromontageautomaten wurde eine neue Software als 32bit Applikation entwickelt, die neben einer besseren Bedienbarkeit auch eine integrierte Prozessüberwachung mit automatischer Nachführung kritischer Parameter bietet
 
 

 

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