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Microassembly

High-Speed Präzisions-Bondautomat mit patentierter Chipfeeding-Technologie durch   synchronem Die-Pick-Up-and-Place-System, sowie extrem kurzen Taktzeiten mit Genauigkeiten von besser 1µ.

Patentiertes Chipfeeding-System (keine Leerhübe bei der Chipaufnahme) Justage von optischen Systemen x-, y- und phi-Justage Patentierter High-Sensitive-Pick-Up-Kopf Piezo-Greifer Integrierte Leistungsmessung der Laserdioden vor der Justage Laserlöten Extrem kurze Taktzeiten Auer-Boat-Feeding-System mit Magazin- Loader und Unloader Chipaufnahme aus Chipcarrier Optional Wafer zu Wafer oder Wafer zu Leadframe Ausschleusen von Rejects Integrierte Messtechnik für Produktklassifizierung mit verschiedenen Messmodi Nutzbar auch als Messmaschine (2. Durchlauf nur Messen) Großzügige Laserschutz- Sichtfenster

 

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