Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG

Microassembly

Laser-Bonden von Laserdioden mit einer Bondgenauigkeit von ± 1µm

Schwenkbarer Justage-Bond-Arm mit integrierter Winkelkorrektur und patentierter Positioniertechnologie
Endablagegenauigkeit ± 1µm
Optische Justage mit Bildverarbeitung
Winkelkorrektur der Laserdiode am Bondtool
Patentiertes High-Sensitive-Pick-Up- system
Winkelkorrektur des Substrates
Laserlöten
Winkelkorrektur der aufzunehmenden Laserdioden
Automatisches Frame-Wechseln
Automatisches Einrichten der Laserdioden am Bluetape
kurze Taktzeiten