Geringer Halbleitertechnik beschäftigt sich seit 1994 zusammen mit seinen Kunden erfolgreich mit den Montageprozessen in der Optoelektronik und der Herstellung von vollautomatischen und hochgenauen Bondmaschinen. Als weltweit erster Hersteller von vollautomatischen und aktiv justierenden Bondautomaten mit einer Endablagegenauigkeit von ± 1µm für optische Sende- und Empfängermodule in Glasfasernetzwerken stellt dieser Bereich der Mikromontage den innovativsten und leistungsfähigsten unseres Unternehmens dar.
2000 und 2001 sind eine Vielzahl von neuen Maschinentypen und Patenten in diesem Bereich entstanden.
Basierend auf unserer jahrelangen Erfahrung im Bereich der Mikromontage entwickelten wir im Zuge eines Forschungsprojekts die universelle vollautomatische Mikromontage-Maschine MMA100.
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