• Über uns
  • Geschichte
  • Chronik
• Produkte
  • Frontend
    • Wafer Processing and Sorting
    • Wafer Beschichten
    • Wafer Laminieren
    • Frame Mounter
    • Wafer Abziehen
    • Wafer Expandieren
  • Backend
    • Testhandler
    • Gurter- und Taping-systeme
    • Laserdeflashing Maschinen
    • Reel to Reel Verkettungen
  • Mikromontage
    • Universalbonder
    • FA-OPUF
    • LJA
    • DBA
    • SA-OPUF
  • Sonderequipment
• Service
• Qualität
• Kontakt
  • Anfahrt
• Referenzen
  • Kooperationen

Halbautomatische Matrix Expandiervorrichtung für Die-to-Die-Pitch Erweiterung zur Vereinfachung des Bauteil Pick-Ups

Das System ist ein halbautomatisches Stand-Alone Tischgerät zum Expandieren von vereinzelten Wafer nach dem Sägen, um den folgenden Pick-Up-Prozess zu erleichtern.
Das Beladen mit Film-Frame und Expansionsringen erfolgt manuell durch den Operator. Der automatische Expandierprozess gewährleistet wiederholbare Expandierresultate. Der Expandierhub ist justierbar, um den gewünschten Pitch nach der Ausdehnung zu erhalten.
Das Expandieren des Tapes erfolgt durch einen temperaturgesteuerten, beheizten Chuck. Die Maschine wurde für eine gleichmäßige und schonende Expandierung des Wafers entwickelt. Jede Art von Wafer-Material möglich. Der Pitch bleibt über die gesamte expandierte Wafer-Fläche konstant.