• 2" bis 6" Wafer auf Filmframe
• Wafer ohne Frame bis 8"
• Eingangsmodul für bis zu sechs Waferkassetten
• Beliebige Prozessmodule möglich:
  
  • Umkleben von gesägten Wafern auf Filmframe zur Rückseitenbehandlung
  • Optische Inspektion
  • Sortierstation
  • Ihr spezieller Prozess
• Ausgangsmodul für bis zu sechs Waferkassetten
• Datentransfer über Netzwerk
• Wafer-Identifikation

Optional

• Ausführung mit nur einem Robotermodul für sechs Waferkassetten
• 3 Eingangs- und 3 Ausgangskassetten