Frontend

Wafer Processing und Sorting

Modulare Maschine für das Wafer-Handling

 
  • 2" bis 6" Wafer auf Filmframe
  • Wafer ohne Frame bis 8"
  • Eingangsmodul für bis zu sechs Waferkassetten
  • Beliebige Prozessmodule möglich:
    • Umkleben von gesägten Wafern auf Filmframe zur Rückseitenbehandlung
    • Optische Inspektion
    • Sortierstation
    • Ihr spezieller Prozess
  • Ausgangsmodul für bis zu sechs Waferkassetten
  • Datentransfer über Netzwerk
  • Wafer-Identifikation
 

Optional

  • Ausführung mit nur einem Robotermodul für sechs Waferkassetten
  • 3 Eingangs- und 3 Ausgangskassetten

 

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