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High-Speed Smart Chip Taping System

Das Chip-Taping System bietet eine komfortable Lösung für das High-Speed Gurten von Bare Die und Leadless- oder SMD-Gehäusen (z.B. ChipLED, 0603, 0402, QFN und andere) entsprechend der IEC 60286-3. Die Bauteile werden vom Wafer-Frame (dicing tape) genommen, in ein Blister-Gurt eingelegt, versiegelt und aufgerollt. 

Das patentierte Pick-Up-System ist mit einer Die-Ejector-Nadel in einer perfekt synchronisierten Bewegung kombiniert.
Dieses einzigartige Design erlaubt eine sichere und reibungslose Bearbeitung der Bauteile bei extrem kurzer Taktzeit für sämtliche unterstützten Bauteiltypen.

Optional können die Bauteile vor dem Einsetzen in den Gurt geflippt werden.

Schnelles Wafer-Laden und Positionieren wird von einem Vision-System mit modernster Technologie zur Bauteilausrichtung unterstützt. Dadurch wird ein kontinuierlicher Ablauf in der Materialbearbeitung sichergestellt.

 
  • High-Speed Pick&Place System
  • Optional Flip-Einheit
  • Gurter für bare Die und leadless Gehäuse
  • 14.400 Teile/Stunde
    10.200 Teile/Stunde mit aktiviertem Flippen
  • Leistungsfähiges Bildverarbeitungssystem
  • Grafische Benutzerführung unter Windows™ mit mehrsprachiger Bedienoberfläche
  • Automatischer Magazinwechsler mit großem Puffer
  • Verarbeitung von Wafer-Map Dateien (z.B. KLA Format)
 

Optional

  • Präsenz- / Ausrichtungsprüfung der Bauteile im Blister-Gurt über Vision-System
  • Barcode Id-System für Wafer und Trägerbandrolle

 

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